この度、マイクロ・ナノテクノロジー研究センターならびに
イオンビーム工学研究所西村教授のご協力を得まして、
精密分析室でもFIB断面加工を開始しましたので、ご紹介致します。

FIB(Focused Ion Beam：収束イオンビーム）装置は、
SEMやTEMの断面試料作成によく使われている装置です。

主な応用分野：半導体デバイス（太陽電池や表示発光デバイス含む）、記憶媒体、各種薄膜コーティング、異物分析などなど
主な目的：微細形成した形状や層構成の確認、不良個所や異物の解析・分析
＜特徴＞
●微細部分（１μm前後）を狙って、断面試料を作成できます。
　　SIM像を観察して、切断する場所を選択できる。
●硬いものでも切れる。切断速度は、材料の硬さに依存しません。
　　イオンビームによるスパッタ速度に依存します。
＜欠点＞
●小さな加工（観察分析面）しか、作れない。広範の分析はできない。
　　おおよそ、幅20μｍ/深さ10μｍ程度までと考えてください。
　　大きくするほど、累乗的に時間（労力）がかかります。
●加工面（観察面）には、薄いイオン照射ダメージ層が形成されます。
　　同時にイオン（Ga+）が打ち込まれます。EDSでGa検出されます。
　　加工部は、若干、加熱もされます。

法政大学では、マイクロ・ナノテクノロジー研究センター（緑町校舎）で、
所管されております。

これまで精密分析室では、
情報不足・所管・設置場所の関係から、FIBを利用しておりませんでしたが、
今年の年初から、関係の先生方、事務の方々のご協力を得まして、
利用することができるようになりました。
と、申しましても、所管はあくまでマイクロ・ナノテクノロジー研究センターですので、
精密分析室では、
　・依頼もしくは立会分析としてFIB断面作成法をラインナップさせていただきます。
　・装置利用（自分で使う）や操作講習は、こちらでは受付できません。
また、
　・装置の一部の機能は故障中で使えません。
　・TEM断面作成については、プロセスの検討中の段階です。

故障による制限はありますが、資料をご確認いただいたうえで、
ご質問、ご希望等がございましたら、高島まで、ご連絡ください。

資料へのリンクは、【SEMの部屋】（中上級者向け資料ページ：パスワード要）に掲載してあります。

（2025.09.10　高島）